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触摸屏银浆导电银粉(ZC-SP-3#) 银粉品牌:武汉众辰银粉型号:ZC-SP-3# 银粉参数:平均粒径(D50um)0.3~0.6,振实密度(g/cm3)4.1~4.6。适用范围:适用于配制低温固化银浆料,性能稳定,导电性能***,特别适合触摸屏导电银浆的配制,所配制触摸
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2022-11-28 |
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低温导电银粉(ZC-SP-2#) 银粉品牌:武汉众辰银粉型号:ZC-SP-2# 银粉参数:平均粒径(D50um)0.5~0.9,振实密度(g/cm3)4.4~4.9。适用范围:适用于配制低温固化银浆料,如电子元器件用低温浆料,也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆
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2022-11-28 |
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优质超细银粉(ZC-SP-1#) 银粉品牌:武汉众辰银粉型号:ZC-SP-1#银粉参数:平均粒径(D50um)0.5~0.8,振实密度(g/cm3)1.0~2.0。适用范围:此超细银粉适用于配制低温固化银浆料,也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
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2022-11-28 |
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厚膜导体浆料银粉(ZC-SP-5#) 银粉品牌:武汉众辰银粉型号:ZC-SP-5#银粉参数:平均粒径(D50um)1.0~2.5,振实密度(g/cm3)4.0~4.8。适用范围:用于烧结型厚膜导体浆料,用于多层元件和线路板的内外电极,PDP、HIC等厚膜银导体浆料。
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2022-11-28 |
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电子元器件浆料银粉(ZC-SP-4#) 银粉品牌:武汉众辰银粉型号:ZC-SP-4# 银粉参数:平均粒径(D50um)1.0~1.8,振实密度(g/cm3)2.5~3.8。适用范围:适用配制电阻器、电感、陶瓷电容等浆料。
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2022-11-28 |