银粉品牌：武汉众辰
银粉型号：ZC-SP-5#
银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～2.5，振实密度（g/cm3）4.0～4.8。
适用范围：用于烧结型厚膜导体浆料，用于多层元件和线路板的内外电极，PDP、HIC等厚膜银导体浆料。
厚膜导体浆料银粉(ZC-SP-5#)
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厚膜导体浆料银粉(ZC-SP-5#)
详细信息 银粉品牌：武汉众辰 银粉型号：ZC-SP-5# 银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～2.5，振实密度（g/cm3）4.0～4.8。 适用范围：用于烧结型厚膜导体浆料，用于多层元件和线路板的内外电极，PDP、HIC等厚膜银导体浆料。 |
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