银粉品牌：武汉众辰
银粉型号：ZC-SP-2#
银粉参数：平均粒径（D50um）0.5～0.9，振实密度（g/cm3）4.4～4.9。
适用范围：适用于配制低温固化银浆料，如电子元器件用低温浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
低温导电银粉(ZC-SP-2#)
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低温导电银粉(ZC-SP-2#)
详细信息 银粉品牌：武汉众辰 银粉型号：ZC-SP-2# 银粉参数：平均粒径（D50um）0.5～0.9，振实密度（g/cm3）4.4～4.9。 适用范围：适用于配制低温固化银浆料，如电子元器件用低温浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。 |
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