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[新品] 8300C小功率导电银胶

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更新日期2022-12-09 12:55

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广东 深圳市

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详细说明

本诺8300C导电银胶与Ablestik 84-1导电银胶性能一致.本诺8300C导电银胶专门设计用于芯片粘接剂,适合用于高速点胶设备。

EXBOND8300C 本诺小功率银胶优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾拉丝现象。

本诺8300C导电银胶无溶剂,高可靠性,优良的点胶性能,对各种材料均有良好的粘接强度。

EXBOND8300C 本诺小功率银胶,目前已经广泛用于LED封装厂

本诺8300C小功率银胶:

填料种类银
粘度 @ 25°C 10000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm
触变指数6 粘度 @ 0.5/ 粘度 @ 5 rpm
工作时间 @ 25°C 24 hours 室温 25°C粘度增加25%
固化时热失重5.5% TGA
TGA
离子含量
氯离子 < 20 ppm
萃取水溶液法
钠离子 < 10 ppm 5 gm sample/100 mesh, 50 gm DI Water, 100°C for 24 hours
钾离子 < 10 ppm
贮存时间 @ -40°C 1 year
固化条件1 hour @ 175°C 或 2 hour @ 150°C
推荐固化条件每分钟5°C速率升温到175°C并保持一小时
热失重 @ 300°C 0.3%
玻璃化温度125°
热传导系数 @ 121°C 2.6 W/mK

芯片剪切强度 @ 25°C 25 kgf/die 

芯片剪切强度 @ 250°C 1.0 kgf/die 

产品保质期:一年

储存条件:—40度

小功率8300C导电银胶 性能各方面可以直接替代Ablestik 84-1,而且本诺8300C导电银胶 价格也比ablestik 84-1的便宜,本诺8300C导电银胶 很适合做小功率的一种银胶,能够给为企业带来降低成本!

更多详细资料请联系!

 
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