全自动硅片清洗机(GXG03)

主要特点：

1.工艺流程：进料→超声水洗（氮气鼓泡+抛动）→超声水洗（氮气鼓泡+抛动）→超声碱洗（抛动）→超声碱洗（抛动）→超声水洗（抛动）→超声水洗（抛动）→超声水洗（抛动）→超声水洗（抛动）→超声水洗（抛动）→ 出料

2.本清洗机是一个全自动的清洗设备, 整个工作过程采用PLC自动控制

3.大型触摸屏直观显示, 操作状态一目了然

4.温度PID控制，控温精度高

5.可根据客户要求定制