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低温多晶硅的工作原理是什么?
低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源,雷射光经过投射系统後,会产生能量均匀分布的雷射光束,投射于非晶矽结构的玻璃基板上,回收电池片硅片价格,当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后,会转变成为多晶硅结构,因整个处理过程都是在600℃以下完成,所以一般玻璃基板皆可适用。
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多晶硅属于什么行业
多晶硅是太阳能新型能源的一种原料,属于光伏方面专业;现在国内很上市公司都很看好这个行业,也有很多企业在筹建多晶硅生产基地。
多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如,在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面,远不如单晶硅明显;在电学性质方面,多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著,甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面,两者的差异。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别,但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。
印刷电路板的制造
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于讯号线不断的增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使从层印刷电路板(MulTIlayer Printed Circuit Board)更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前高密度境界。
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