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硅片可以做什么

CZ硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，如存储器电路通常使用Cz抛光片，主要是囚为其成本较低。当前CZ硅片直径可控制在3~12英寸之间。MCZ硅和CZ硅用途基本相似，但其性能好于CZ硅。

FZ硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前FZ硅片直径可控制在3~6英寸之间。

外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有更好的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。

印制线路板早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

3．刀刻法

如果电路较简单，也可以采用刀刻法制作电路板，回收多晶硅组件，即用美工刀等锋利刻刀将敷铜板上不需要的铜箔部分刻去，留下电路线条即可。采用刀刻法制作时焊盘与线条均为直线，便于刻制，如下图所示。采用刀刻法制作电路板还可以省去用耐腐蚀材料覆盖铜箔线路的步骤。

3.2 恒压工作模式及模式切换

对于恒压工作模式电路，其控制原理与恒流工作模式相同。将负载电压差分处理后，与DAC模块的控制信号做比较运算，运放输出端接入各个MOSFET的控制电路，使其等效阻抗受控于DAC给定的电压信号。

所提出的可自动切换工作模式的可编程电子负载，在扫描光伏组件的IV特性曲线时，需对光伏组件输出的恒流段和恒压段分别采用恒压和恒流工作模式扫描曲线。因此选用了模拟电子开关对上述控制信号进行切换。该模拟电子开关直接由主控制器DSP控制，实现测量过程中工作模式自动切换。