应用：本装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后，将镀膜前的散装晶片从供料器取出，通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。
适用产品：SMD晶体
作业种类及尺寸：5032~1612 900mm*900mm*1700mm
准确率及速度：≥98%以上 1.2s/pcs
其他
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全自动排片机（单头）(B300E)
2022-11-28 14:4910050询价
价格：电议
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