晶舟硅片自动装载/卸载设备

　　DBL-1800用于搭载各式扩散制程设备，用于将硅片以背对背(BAcKTO BAcK)或单面的方式装载于晶舟中同时可将制程后的硅片取出置放于载具中，此设备可陕逮稳健的上下硅片，且适用于各种不同大小的硅片。