硅块厚度激光测量仪(WS017)

机床用途与性能特征 

·本仪器适用于太阳能行业，能对切方（线切方/锯切方）后单/多晶硅或经过磨面+抛光的单/多晶硅硅块的厚度起到精确的测量，可用作检验和测量。为下道工序提供方便，提高了硅块切片成品率。为太阳能行业的发展提供了先进的测量仪器。 

·十字滑台设计（采用2组高刚性直线导轨），可前后左右滑动，具有刚性高、吸震、抗震性好、操作简便等优点。 

·数据采集采用日本基恩士激光位移传感器及触摸式显示屏。 

·本仪器测量精度高，测量精度可达0.01mm。