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二、电路板的腐蚀成形
腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分，终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。
1．三氯化铁溶液腐蚀法
(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器，例如塑料小盆，放入适量的三氯化铁(一般为固体)，并加入2至3倍的水，回收采购收购电池片价格，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。三氯化铁与水的配比没有严格要求，浓度高一些则腐蚀速度快一些。
(2)将描绘好线路的敷铜板投入三氯化铁溶液中，敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉，如下图所示。为了加快腐蚀速度，可以晃动容器使三氯化铁溶液流动。
(3)腐蚀过程中要注意观察，只要的铜箔已被腐蚀干净，就应及时将敷铜板取出，并用清水冲洗干净，以防腐蚀过度。
硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，回收抵债返修电池片价格，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。
硅片可以做什么
CZ硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，回收客退实验电池片价格，如存储器电路通常使用Cz抛光片，运城电池片价格，主要是囚为其成本较低。当前CZ硅片直径可控制在3~12英寸之间。MCZ硅和CZ硅用途基本相似，但其性能好于CZ硅。
FZ硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前FZ硅片直径可控制在3~6英寸之间。
外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有更好的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。
