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蒂姆(北京)新材料科技有限公司

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芯片研发用 高纯二氧化钛颗粒(TiO2) 多种规格型号 可零售 芯片封装用镀膜材料 高纯二氧化钛颗粒(TiO2)
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品牌: 蒂姆新材料
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-06-30 18:35
 
详细信息
品牌 蒂姆新材料
型号 Ti-G5033
材质 工业纯钛
钛含量 99.999%
杂质含量 0.001%
主要成分 Ti
粒度 3*3mm
用途 蒸发镀膜
厂家 蒂姆新材料

  芯片研发用 高纯二氧化钛颗粒(TiO2) 多种规格型号 可零售 芯片封装用镀膜材料 高纯二氧化钛颗粒(TiO2)

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