深圳市大族激光科技股份有限公司

机型特点
    该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场***流行、***实用的机型。
 
适用材料和行业应用
    1）太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片；
    2）还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。