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上海六晶科技股份有限公司

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[新品] 大功率垂直结构芯片衬底(2~8寸)
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发货期限： 自买家付款之日起 天内发货
有效期至： 长期有效
最后更新： 2022-12-09 11:28
 
详细信息

目前LED流行的三种结构分别为正装、倒装、垂直，其中垂直结构为针对大功率高亮度设计的结构

 

 

      垂直结构芯片：散热优势非常明显

 

        现在流行的芯片衬底材料散热对比

 

               可靠性对比

 

综合对比下来：垂直结构芯片衬底，铜钼、铜钨材料，理想的选择

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上海六晶科技股份有限公司
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  • 经营范围：
  • 主营行业：
    节能减排
  • 所在地区：上海
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