本装置实现了无损激光剥离，采用超短脉宽的皮秒激光器可以将激光对硅片基底的损伤减到***少，从而获得更高的电池效率。
Ø 采用皮秒激光器，可以实现对背面的无损加工
Ø 采用全柔性输送系统，将碎片率降到***低
Ø 采用高速振镜和DD马达，满足工业化生产的产能要求
Ø 可以用于PERC太阳电池工艺和IBC太阳电池
Ø 世界首台达到产业化要求的激光无损剥离设备
设备外形尺寸 | 1500(L)×2000(B)×2000(H) |
设备重量 | 2.0吨 |
硅片尺寸 | ***大200mm×200mm |
硅片厚度 | 120μm |
剥离深度 | 100nm~200nm |
剥离宽度 | 20μm～100μm |
重复精度 | 片间重合精度±100μm， |
产能 | >1200片/小时 |
