应用：装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后，左右2套移载识别系统将镀膜前的散装晶片从供料器取出，通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。
适用产品：SMD晶体
作业种类及尺寸：5032~1612 1100mm*1050mm*1700mm
准确率及速度：≥98%以上 0.85s/PCS
全自动排片机（双头）(B300SC)
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全自动排片机（双头）(B300SC)
详细信息 应用：装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后，左右2套移载识别系统将镀膜前的散装晶片从供料器取出，通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。 适用产品：SMD晶体 作业种类及尺寸：5032~1612 1100mm*1050mm*1700mm 准确率及速度：≥98%以上 0.85s/PCS |
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