铝基板的认识
l 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
l 铝基板分为三层有：铝、绝缘层、铜，铝是散热作用，绝缘层是导热作用，铜是导电作用。
l 铝是越好散热效果也就越好，***好的铝为5052型号的，其次型号为3030，再过来是1060的铝，3030的铝虽然散热效果很好，但是越好的铝就越软，因此没有机械硬度不适合我们做线路板用。
l 5052的铝在我们做线咱板行业是***受欢迎的，散热效果可达到我们的要求，也就是我们口中所说的导热系数要达到1.5-3.0的板材，属高导热的板材，机械硬度也能达到我们的要求不会太软。
l 1060的铝材就是普通铝材，也就是我们所说的普通板材，机械硬度自然不用说可以达到我们的要求，散热效果就没有5052的铝的效果那么好了。
铝基板结构和性能
铝基覆铜板是由铝板、环氧树胶或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经热压而成.铝板厚度是是0.8mm~3.0mm,按用场不同选择.铝基覆铜板具有优良的热耗散性、尺寸不变性、电磁屏蔽性以及机械强度等.
按照结构差异以及机能特征,铝基覆铜板分为三类:a.通用型铝基覆铜板,其绝缘层由环氧玻璃布粘结片组成;b.高散热铝基覆铜板,其绝缘层由高传热的环氧树胶或其他树胶组成;c.高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层由聚烯烃树胶或聚酰亚胺树胶玻璃布粘结片组成.铝基覆铜板与通例fr-4覆铜板***大差异在于散热性;以1.5mm厚度的fr-4覆铜板与铝基覆铜板比拟,前者热阻r=20~22℃,后者热阻r=1.0~2.0℃.
铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力
