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4．数控设备自动制板
采用小型数控设备进行自动制作电路板，具有精度高、质量好、适合批量生产的特点。
(1)快速腐蚀机。通过耐腐蚀水泵使腐蚀液以漫流方式不停地流过敷铜板，提高了制板速度和质量。
(2)数控自动制板机。输入设计好的电路板图，约20分钟即可制作出精美的电路板。
(3)数控精密钻铣机。标准指令接口，可兼容各种流行的雕刻软件，采用雕刻的方法完成电路板的制作。
蓝宝石衬底晶片是LED产业链的环节，以往这种产品的制造技术被国外公司垄断。目前，国产显示、通讯、照明等器材上使用的LED衬底晶片基本上依赖进口。国内只能出口蓝宝石晶体或到海外，加工成衬底材料后再返销国内。
受益于下游led芯片需求旺盛，继3月调价后，近期2英寸蓝宝石衬底从4美元涨至7美元，4英寸蓝宝石衬底从30美元涨至35美元。业内认为，蓝宝石应用逐步扩大有助价格延续涨势。拟在A股上市的玻璃盖板厂商蓝思科技新披露招股书显示，将投入18亿元用于蓝宝石扩产，由于产能远超过iPhone需求，回收报废银浆电话，市场推断公司将生产手机用蓝宝石盖板等，并供应给非苹果阵营手机。
业内认为，led照明应用暴发叠加蓝宝石手机盖板渗透率提升，蓝宝石长晶及相关设备需求将大幅提升甚至出现供应缺口。国内公司中，天通股份拥有自主研发的大尺寸长晶炉设备，形成了从长晶、掏棒、切磨抛的完整产业链；大族激光即将向苹果提供首批激光切割机，未来有望占据手机蓝宝石切割70%-80%市场份额。
硅片可以做什么
CZ硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，如存储器电路通常使用Cz抛光片，主要是囚为其成本较低。当前CZ硅片直径可控制在3~12英寸之间。MCZ硅和CZ硅用途基本相似，但其性能好于CZ硅。
FZ硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前FZ硅片直径可控制在3~6英寸之间。
外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有更好的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。
