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硅片的清洁
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
特点
播报PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多的优点，大致如下： [可高密度化多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。 高可靠性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，回收废太阳能组件价格，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。 可设计性对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率好。
二、电路板的腐蚀成形
腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分，终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。
1．三氯化铁溶液腐蚀法
(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器，例如塑料小盆，废旧太阳能组件回收，放入适量的三氯化铁(一般为固体)，并加入2至3倍的水，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。三氯化铁与水的配比没有严格要求，衡水太阳能组件，浓度高一些则腐蚀速度快一些。
(2)将描绘好线路的敷铜板投入三氯化铁溶液中，敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉，回收太阳能组件电话，如下图所示。为了加快腐蚀速度，可以晃动容器使三氯化铁溶液流动。
(3)腐蚀过程中要注意观察，只要的铜箔已被腐蚀干净，就应及时将敷铜板取出，并用清水冲洗干净，以防腐蚀过度。
3 可编程电子负载硬件设计
目前，市场上常见的光伏组件在标准测试条件（STC）下的输出大功率约为200~300W，短路电流约8~9A，开路电压约30~40V，因此设计了额定负载300W 的可自动切换工作模式的可编程电子负载，并作为组件测试过程中的负载，将测试过程中组件输出功率以热能的形式持续耗散。可测量的电流和电压范围分别为0~10A和0~90V，满足目前常见商业组件测量需求。
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