产品简介
Epoxy Technology产品T7116-R3主要应用：用于粘接大尺寸芯片和基片；低应力，具有的物理性能均能达到目前半导体行业的工艺要求；高强度，低吸水性，固化后不会出现气孔。混合后工作时间长；180℃15分钟快速固化。
