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[新品] 全自动激光划片机(2000型)
一、应用市场：1.应用市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。二、设
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2022-11-28 |
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[新品] 自动上下料光纤激光划片机(SFS-V17Z)
一、设备特点1.高配置：采用锐科定制光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（40m)、边缘更平整光滑。2.免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。3.操作方便：设
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2022-11-28 |
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[新品] 2000型全自动激光裂片机(SFS30AD-2000V19B)
一、设备简介1.适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池半片自动划片及裂片。2.本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。二、设备技术参数型号规格Model SF
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2022-11-28 |
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[新品] 全自动激光划片裂片机(SZHL-4000Pro)
一、设备特点1.***的划片工艺:采用定制光纤激光器，光束质量好，电池片切割断面更整齐，边缘更平整光滑2.工作效率高:激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达4000整片/小时3.高精度定位:电池片CCD视觉定位，
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2022-11-28 |
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[新品] 全自动激光划片机(4000型)
一、设备性能1、***的划片工艺：采用1064nm红外光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割精准；2、工作效率高：激光划片速度快，整机自动划程度高，
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2022-11-28 |
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[新品] 光纤激光划片机(SFS30)
一、技术参数型号规格 SFS30激光功率 30W（伺服）激光波长 1064nm划片精度 0.1mm划片线宽 40m激光重复频率 30KHz～80KHz***大划片速度 ≦400mm/s工作台幅面 220mm220mm使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KW冷却方式 风冷工作
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2022-11-28 |
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[新品] 2000型全自动激光划片机(SFS30AD-2000V19型)
一、设备特点1.***的划片工艺：采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割精准2.工作效率高：激光划片速度快，设备产能可达1800整片/小时3.精度定位：电池片全自动定位，定位误差0.1m
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2022-11-28 |
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[新品] 太阳能硅片全自动激光划片机(SHLA-4000Pro)
一、设备简介 适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片(可升级拓展1/3、1/4)，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。二、设备性能1、***的划片工艺：采用1064nm红外光光源，光
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2022-11-28 |
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