一、设备简介
1.适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池半片自动划片及裂片。
2.本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。
二、设备技术参数
型号规格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )
激光功率 30W
激光波长 1064nm
划片速度 ***大500mm/s
刻线宽度 ≤40μm
划片精度 ±0.1mm
定位方式 机械定位
裂片方式 机械掰片
划片产能 1500整片/小时（1/2划片裂片）
破损率 ≤1.5‰
电池片规格 130～156×166mm(宽×长)
设备尺寸 1300×760×1550mm
设备重量 0.67 ton
三、应用市场
1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
