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苏州埃诺克新材料科技有限公司

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导热垫片发泡硅胶(HCP-1000)
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2022-12-09
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