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激光无损剥离设备图1

激光无损剥离设备

2022-11-28 14:0310670询价
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本装置实现了无损激光剥离,采用超短脉宽的皮秒激光器可以将激光对硅片基底的损伤减到***少,从而获得更高的电池效率。

Ø 采用皮秒激光器,可以实现对背面的无损加工

Ø 采用全柔性输送系统,将碎片率降到***低

Ø 采用高速振镜和DD马达,满足工业化生产的产能要求

Ø 可以用于PERC太阳电池工艺和IBC太阳电池

Ø 世界首台达到产业化要求的激光无损剥离设备

设备外形尺寸

1500(L)×2000(B)×2000(H)

设备重量

2.0吨

硅片尺寸

***大200mm×200mm

硅片厚度

120μm

剥离深度

100nm~200nm

剥离宽度

20μm~100μm

重复精度

片间重合精度±100μm, 
单片位置精度±50μm

产能

>1200片/小时

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