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半导体检测(LX5000)
产品特点：1.125X几何放大倍率2.***大检测区域220mm*100mm3.方便的目标定位系统4.良品与不良品的自动分拣系统5.人性化设计，操作简便6.4"/2"图像增强器软件检测根据已设定的检查对象，选择所需要的检查项目，分别设
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2022-12-09 |
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半导体X光检测(AX8800)
产品说明：● 160KV 1m开放式X射线管、灯丝和靶材更换维护简单、使用寿命长● 较人性化简易化的软件控制系统● 采用高解析度，高分辨率的平板式图像增强器● 带有工装夹具，可作360度旋转检测● 用于超精度CT分析的
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2022-12-09 |
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pcba焊点检测设备(AX7200)
产品说明：AX7200pcba焊点检测设备，简约紧凑型设计，操作简单维护方便，更适合快速的抽检和一般性的BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的分析检测；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测
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2022-12-09 |
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3D X-Ray检测设备(AX3000)
产品特点："02专项"指定采购设备1.3D断层CT扫描系统2.高达2000倍几何放大倍率，高清晰实时影像3.160KV 1m 开放式射线源4.高速百万级高分辨率FPD探测器5.6轴联动，360任意视角观测6.可惊醒数控编程检测，高检测精度及
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2022-12-09 |
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SMT X-ray焊接检测(AX8600)
AX8600是日联科技为适应广大高端客户的需求推出的一款全新X-RAY检测系统。采用100KV的射线源，***的检测效果适用于PCBA焊点检测；电子接插件；太阳能、光伏；半导体、电子元器件；食品、药品；LED；小金属铸件等领域
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2022-12-09 |
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bga焊点检测|xray检测设备(AX8200)
AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。 ***的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路
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2022-12-09 |
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SMT X射线检测设备(AX8300)
AX8300是日联科技为适应广大高端客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的有一款全新X-RAY检测系统。 采用160KV 1um 的射线源和平板FPD影像增强器，***的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测
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2022-12-09 |
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X射线检测设备(AX9100)
产品特点：1.90-130KV 5m X射线源2.百万级高分辨率FPD探测器3.高达1200X放大倍率4.7轴联动，70倾斜检测5.一键式2.5D影像显示
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2022-12-09 |
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