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深圳市旭龙昇电子有限公司

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分切机
浏览: 862
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-12-05 21:11
 
详细信息

项目规格
基材种类铝箔或铜箔
基材厚度8㎛ ~ 30㎛
极片厚度80㎛ ~ 250㎛
基材宽度Max. 1,280mm
导辊宽度 Max. 1,500mm
分切宽度30mm ~ 210mm
机械速度Max. 100m/min
分切系统圆刀系统 (Block Knife System)
放卷卷径Max. 750mm
收卷卷径Max.450mm
收卷系统中央卷取(间隙接触&接触收卷)
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