DPS-0020是大洲DS-PF-0026A产品的下一代低耗量升级产品，适用于P型硅片背面电极具有良好的焊接附着力。
使用方法
·涂敷方式 丝网印刷
·网版规格 不锈钢丝网#200~250(35µm) 胶厚5µm
·干爆条件 红外干燥设备230~250℃干燥60~120秒
·烧结条件 以客户的烧结条件为基础适用于实际峰值温度范围720～800℃
焊接条件
·基板加热温度50~60℃
·电烙铁温度：370-400℃
·焊带类型：Sn／Pb=60／40宽度2.0mm
产品特点
·优异的工艺性能和焊接附着力
·无铅环保，适合于和各种正银一起烧结
·适合不同品牌铝浆进行匹配
·低的印刷耗量
