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DPA-311lL产品专门设计用于P型单晶或多晶硅片背面背电场，具有良好的附着力。
本产品与硅片能形成很好的BsF，从而降低接触电阻．并降低硅片翘曲度。
使用方法
·涂敷方式 丝网印刷
·网版规格 不锈钢丝网#200~250(35µm) 胶厚5µm
·干爆条件 红外干燥设备230~250℃干燥60~120秒
·烧结条件 以客户的烧结条件为基础适用于实际峰值温度范围720～800℃
·印刷湿重 1.2~1.3g for 6inches
产品特点
·低的翘曲度
·无铅环保
·工艺窗口宽，适合与不同品牌正银浆料相匹配
·优秀的工艺操作性
·优异的烧结表面
(没有鼓包和铝刺)
