1/5
半导体端泵激光划片机图1

半导体端泵激光划片机

2022-11-28 14:448420询价
价格:未填
发送询价

设备性能 

•激光器泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。

•全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。

•控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全国际标准。

•T型台双工位交替运行,双气仓真空吸附,提高工作高效率。

•根据行业特点专门设计的控制软件,人机界面友好,操作方便。划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。

型号规格

SES15

激光波长

1.06μm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤0.03mm

激光重复频率

20KHz~100KHz

***大划片速度

230mm/s

激光***大功率

根据激光器的选择,可提升***大功率

工作台幅面

350mm×350mm

工作台移动速度

≥80mm/s

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

使用电源

220V/ 50Hz/ 1KVA

冷却方式

强迫风冷

反对 0
举报 0
收藏 0
评论 0
联系方式