半导体侧泵激光划片机

产品特点

标准化设计：整机采用国际标准，模块化设计，结构合理，安装维护方便、简洁。

划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池成品率。

专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径

稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。

应用及市场 

•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。