应用:本装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后,将镀膜前的散装晶片从供料器取出,通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。
适用产品:SMD晶体
作业种类及尺寸:5032~1612 900mm*900mm*1700mm
准确率及速度:≥98%以上 1.2s/pcs
全自动排片机(单头)(B300E)
详细信息 应用:本装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后,将镀膜前的散装晶片从供料器取出,通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。 适用产品:SMD晶体 作业种类及尺寸:5032~1612 900mm*900mm*1700mm 准确率及速度:≥98%以上 1.2s/pcs |
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