全自动硅片测厚仪|供应产品|北京羲和阳光科技发展有限公司

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全自动硅片测厚仪

适用于硅片、箔片等各种材料的厚度精确测量。

	功能特点
微电脑控制、液晶显示菜单式界面、PVC操作面板接触式测量测头自动升降手动、自动双重测量模式数据实时显示、自动统计、打印标准接触面积、测量压力（非标可选）标准量块标定微型打印机 RS232接口网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
	技术参数
测量范围：0～2mm（常规） 0～6mm；12mm（可选）分辨率：0.1μm 测量速度：10次/min（可调）测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）注：非标可选接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）注：非标可选电源：AC 220V 50Hz 外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H) 净重：33kg