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应用领域
太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅片（wafer ）的划片加工（切割切片）
产品特点
半导体侧面泵浦；声光调制；X-Y运动工作台
无需更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长
整机一体化设计，没有外部连接；安装移动简单方便
改进升级换代产品，软件升级至3.0版
长时间运行稳定可靠
技术指标
型号规格 | GSC-50S |
激光波长 | 1064mm |
激光功率 | 50W |
划片线宽 | 30μm |
划片速度 | 120mm/s |
划片精度 | ± 10μm |
工作台幅面 | 350×350mm |
温控精度 | 0.5 ºC |
工作电源 | 380V(220V)/ 50Hz/3KVA |
工作台 | 负压吸附 强力除尘 |
冷却方式 | 一体化恒温循环水冷 |
