湖南利德电子浆料有限公司

FG550X系列是一种用作包封或层间绝缘的环保型中温包封介质浆料，可以与各类陶瓷基片良好匹配，具有绝缘强度高，附着力强，介电性能好，印刷性能好等特点，可用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片式电阻、玻璃釉电阻、聚焦电位器、敏感元件和电热元件的包封。FG550X系列中温包封介质浆料应该在洁净度不低于10万级的洁净室使用。