湖南利德电子浆料有限公司

DT550X-711F是一种专为金属铝基板厚膜电路和微晶玻璃基板厚膜电热元件设计的中温导电银浆，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有烧结温度低、附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。